Товар добавлен в корзину
ТЕЛ. 8 (800) 333-58-35
0 р.
опт 1

Ваша корзина пуста

Формы для 3D сублимации для Sony Xperia X

Оснастки для 3D сублимации чехлов - это специальные металлические устройства для сохранения формы чехла в вакуумной сублимационной машине. Для каждой модели телефонов нужны свои формы для 3D сублимации.
Устройства: Sony Xperia X
Цены зависят от суммы всех оплаченных ранее заказов, включая текущий. Действует накопительная система скидок.
Категории цен: ОПТ1 - до 10000р., ОПТ2 - от 10000р., ОПТ3 - от 30000р., ОПТ4 - от 70000р.
Форма для 3D сублимации для Sony Xperia X
в наличии
  • Опт 1 - 2140,00 р.
  • Опт 2 - 1990,20 р.
  • Опт 3 - 1883,20 р.
  • Опт 4 - 1819,00 р.
  • Опт 5 - 1605,00 р.
Купить арт. 16002

Компания iPapai представляет вниманию клиентов из Москвы, Санкт-Петербурга и всей России каталог форм для 3D сублимации. Они необходимы для того, чтобы обеспечить сохранность формы заготовки чехла во время сублимации. Нагреваясь под воздействием высоких температур, чехол может деформироваться. Чтобы этого избежать и необходимо купить формы для 3D сублимации.

Компания iPapai предлагает формы для всех моделей смартфонов. У нас вы найдете все, что может понадобиться для создания креативных кейсов для ваших клиентов. Сотрудничая с iPapai, вы гарантировано получаете все те преимущества, которые ищет современный покупатель:

Заказать для оснастки для 3D сублимацию вы можете по телефону. Наши консультанты предоставят вам всю необходимую информацию и ответят на все вопросы.

Металлические оснастки для 3D сублимации предотвращают деформацию заготовок чехлов при нанесении на них изображений во время сублимации. Благодаря формам для 3В сублимации можно создавать любые чехлы и не бояться, что конечный продукт выйдет не надлежащего качества. Формы металлические для 3D сублимации на чехлах - то без чего не обойтись при 3D сублимации на чехлах под телефоны. Важно помнить, что оснастки для 3D сублимации для разных телефонов отличаются. Мы работаем по Москве, Питеру и можем доставить в другие города России.